（原标题：国产键合设备再突破开源策略，镭神技术慕尼黑上海电子展精彩亮相）
2025年4月15日，慕尼黑上海电子展盛大开幕，在本届慕展上，镭神技术携旗下粗线键合焊线机的全新升级版本重磅亮相，凭借强大的国产替代能力与工艺突破，成为展会现场备受关注的焦点。
作为一家专注于为半导体领域的芯片制造和封装企业提供精密自动化封装测试设备和系统化解决方案的高新技术企业，镭神技术所推出的两款键合机又在性能上实现了哪些突破呢？
在展会上，我们专程对话了镭神技术西安公司总经理李伟，为我们揭开这两款产品背后的“技术奥秘”。
跨界设备突破
尽管光通信这几年风头正劲，但在李伟看来，它的体量仍无法与半导体媲美。在IGBT/SiC等功率半导体器件封装行业，关键环节之一的粗线键合工艺，长期依赖进口设备，国产设备的市场渗透率甚至不足5%。面对这样的“空白区”，镭神技术决定出击。
这并非一时冲动。李伟所在的团队，很多核心成员都有二十多年半导体封装设备经验，对这个行业的工艺痛点、性能要求、工装局限早已了然于胸。“我们过去能在光通信打下半壁江山，就不怕在功率半导体这里再打一场胜仗。”李伟坦然向记者分享道。
镭神技术此次发布的两款全新升级产品——模块键合焊线机与粗线键合焊线机，正是他们切入这一领域的“先锋部队”。
据了解，模块键合焊线机主要应用于新能源电池、IGBT/SiC模块、大功率激光器等场景。设备支持铝线和铜线键合工艺，焊接区域达300mm x 300mm，适配单轨道或多轨道的自动化送料系统，具备模块级别的柔性制造能力。而粗线键合焊线机采用双头设计，面向单排与多排的功率半导体分立器件，关键技术集中在超高精度送料系统、直驱控制技术和图像识别能力的融合。尤其是在当前键合工艺往铝带、铜线，甚至铜带等多规格线材焊接的趋势发展，镭神技术的设备具备极强的工艺兼容性，已在多个细分应用场景得到验证。
破解进口困局开源策略
与许多国内设备厂商不同，镭神技术不把重点放在价格竞争上，而是专注于“打穿底层技术与关键工艺”。
“过去我们只是做应用层，把超声波、运动控制这些模块拿来用。但如果想真正国产化替代，就必须往底层扎根。”李伟解释说。他们自主开发了运动控制算法、图像识别系统、超声波发生器及换能器，甚至包括整套封装工艺所需的可变频控制、直驱平台、柔性夹具等模块，力求让设备不仅能跑起来，而且跑得稳、焊得准。
“我们现在在分立器件应用领域的粗线焊接设备，其稳定性和良率已经能与主流进口设备比肩。”“客户在验证阶段反馈良好，很多人都觉得这已经不是‘勉强能用’的国产替代，而是‘可以信赖’。”李伟十分自信地跟记者分享这些感受。
在模块键合方面，虽然量产尚未展开，但李伟表示已有部分头部客户启动工艺导入项目，他指出，国产设备要进入头部厂的标准产线，拼的从来不是一次性报价，而是稳定性、可持续交付能力，还有对工艺需求的深度理解。”
他坦言，研发中最大的挑战不简单是硬件设计，更重要是“焊得好不好”的工艺验证环节。尤其是粗铜线、宽铝带的工艺窗口非常窄，稍有偏差就会造成弹坑或虚焊等不良，这对超声波控制系统、夹持系统、压力控制等提出极高要求。
而镭神技术的优势正是在此：一方面通过将十年积累的光通信设备技术“移植”到半导体封装上，另一方面以柔性工艺平台建立客户的信任感。
镭神技术进入键合机市场领域逻辑清晰、定位精准。它既不是靠低价拼搏，也不是泛泛试水，而是直接瞄准了长期受制于人的国产替代技术空白区，也就是键合焊线领域，凭借着自身多年的设备行业技术积累，一步步用实力去说话。
“其他设备厂商做不了的事，我们愿意去做、也正在做成。”李伟这句话，也许正代表着国产装备突围者的一种新的姿态。
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